專利百大出爐！台積電、聯發科拿本國冠亞軍 三星首次奪得外國榜首

經濟部智慧財產局今（6）日公布2023年專利申請百大排名。包含發明、新型及設計三種專利申請，本國人由台積電（2330）以1,956件，連八年稱冠，外國人則由南韓三星電子以978件，首次榮登榜首，雙雙打破歷年最高紀錄，全球兩大半導體龍頭廠商在專利布局頗有相互競爭較勁之態勢。

智慧局長廖承威指出，台積電2023年在美國專利申請排名上升至第2名，但仍次於三星，兩大廠在海外專利布局也相互競爭。

根據智慧局統計，台積電自2016年起，包含發明、新型及設計等三種專利申請量連續八年高居首位，2023年申請1,956件，且均為發明專利，成長28%；聯發科申請544件，排名上升至第二名；南亞科申請373件，排名第五，上述三家公司去年專利申請量均創歷年新高。

第六名的英業達申請330件，創近10年新高，年增14%；2023年擠進第十名的台達電申請270件，創近15年新高，年增32%。

在外國人申請方面，智慧局指出，南韓三星電子以978件首次榮登三種專利申請首位，年增45%；其次是美國應用材料的779件、美國高通639件，皆為ICT產業指標廠商。

外國人申請前十大中，南韓三星電子、排序第四的日本東京威力555件、排序第六的南韓韓領454件、排序第七的荷蘭 ASML的309件、排序第十的美國蘭姆研究公司的264件，專利申請件數均創歷年最高。

觀察外國人專利申請前十大，其中美商科林、ASML、東京威力、應材、富士軟片、信越等皆為半導體材料或設備公司。廖承威分析，台積電從半導體製造端拉動上游IC設計、下游封裝動能，帶動相關半導體外商在台布局專利，反映台灣成為全球半導體重鎮。例如美商科林在台設立半導體製程設備整建中心，加大在台研發量能，也積極布局專利，擠入前十大。

廖承威表示，南韓韓領為一家電商，即為有「韓國亞馬遜」之稱的電商酷澎，近年積極搶攻台灣物流商機，2023年專利申請倍增，主要為演算法、訂單預測和倉儲管理等發明專利申請。