鴻海旗下鴻騰攻AI和高速運算 參加 DesignCon 2024

隨著AI需求爆發,連接器也往高速領域不斷擴張,業界有迫切解決傳統PCB板耗損的需求,而FIT已迅速在高速晶片連接器產品取得進展。路透
隨著AI需求爆發,連接器也往高速領域不斷擴張,業界有迫切解決傳統PCB板耗損的需求,而FIT已迅速在高速晶片連接器產品取得進展。路透

鴻海(2317)集團旗下旗下鴻騰精密科技(FIT)作為資料中心連接器的領導廠商,於今年 DesignCon 推出224G高速 I/O 系列產品。面對 AI 浪潮、高速產品需求的蓬勃發展,FIT 在高速領域力求突破,推出一系列產品。此一重要的戰略里程碑,顯示 FIT 已做好準備,能夠提供關鍵客戶和行業良好的服務。

224G標準要求卓越的信號完整性、機械可靠度與製造精密度。FIT 開發工程經理兼系統架構師 Terry Little 表示,224G介面連接器需要創新的設計方法,超越傳統的發展規範。這需要在電氣接觸設計上,以更嚴格的機械、製造公差與更嚴格的裝配過程來進行創造性思考。 FIT 致力於為客戶提供這些專業能力,尤其是為 QSFP-DD1600 和 OSFP MSA 提供關鍵的熱力學和機械設計指導。

FIT 業務發展高級總監 Alex An 強調,融合了 FIT 的長期產界經驗、製造知識與高效率自動化專業,也和協會緊密合作,因此誕生出 MAS 高速產品。這系列產品對推動 AI 人工智慧、超高速運算和企業解決方案相當重要。而 FIT 也發展出優秀的銅連接解決方案,包括是在晶片中心架構中,包括共同封裝解決方案、近晶片連接器和224G內部電纜到 IO 等全系列產品。

隨著 AI 需求爆發,連接器也往高速領域不斷擴張,業界有迫切解決傳統 PCB 板耗損的需求,而 FIT 已迅速在高速晶片連接器產品取得進展。

Alex 補充道,挑戰不僅限於高速 - 管理功耗也是關鍵議題。作為連接器解決方案供應商,我們的重點是在不犧牲現有架構下,將高功率產品整合到關鍵零組件中。與客戶合作解決這些關鍵挑戰仍然是我們努力的主要焦點。

鴻騰長期專注於傳統精密電子元件製造,公司熱切期待在 DesignCon 2024 展示其最新世代的產品,助力客戶、產業在這些重要領域的發展。若對以上內容有興趣,歡迎蒞臨 DesignCon 編號619攤位,FIT 將呈現全系列高速產品。

4G 連接器

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