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愛普中介層傳捷報 與美系 IDM 大廠達成重大合作進展
記憶體廠愛普*(6531)傳出與美系 IDM 大廠達成重大合作進展,法人圈傳出,愛普*開發的中介層(Interposer)正在與美系 IDM 大廠進入認證階段,代表未來愛普*有機會取得進入美系 IDM 大廠的先進封裝供應鏈門票,愛普*可望藉此推動業績再度衝高。
愛普*近年來持續耕耘先進封裝市場,近期法人傳出愛普*有新戰果。法人指出,愛普*與力積電合作開發的中介層產品,目前正在與美系 IDM 大廠進入認證階段,未來將可望被應用在美系 IDM 大廠當中先進封裝製程當中,代表愛普*出貨產品未來將可望再度衝高,取得重大合作進展。
據了解,中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一,美系 IDM 大廠近年來也開始積極布局先進封裝製程,且開始搶攻 HPC、AI晶片等市場大單,不過在中介層當中傾向於外購,因此愛普*將有機會雀屏中選,成為美系 IDM 大廠當中的先進封裝供應商之一。
愛普*公告2023年12月合併營收達4.67億元,創下一年半以來單月新高,相較11月大幅成長50.6%,與2022年同期相比亦大增68.6%。累計2023年全年合併營收為42.16億元、年減17.3%。
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