意法半導體組織架構調整下月生效 縮減為兩個產品部門

IDM大廠意法半導體（ST Microelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布新的公司組織架構，並將於2024年2月5日起生效。

ST將三個產品部調整為兩個，進一步提升產品開發創新速度和效率，加速產品上市時間。新的產品部門分別為：類比、功率與離散元件、MEMS與感測器產品部（APMS），由意法半導體總裁暨執行委員會成員 Marco Cassis帶領。 微控制器、數位 IC 與射頻產品部（MDRF），則由意法半導體總裁暨執行委員會成員Remi El-Ouazzane帶領。

APMS產品部將涵蓋意法半導體全部類比產品，其中包括車用智慧電源和驅動解決方案；所有功率與離散元件產品線，內含碳化矽產品；MEMS和感測器。APMS 產品部將下設兩個需依法公布財報的子部門：類比產品、MEMS和感測器子產品部（AM&S）；功率與離散子產品部（P&D）。

MDRF產品部涵蓋意法半導體全部數位IC和微控制器，其中包括車用微控制器；射頻（RF）、進階駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂晶片。MDRF產品部將下設兩個需依法公布財報的子部門：微控制器子產品部（MCU）；數位 IC與射頻子產品部（D&RF）。

在新組織成立的同時，意法半導體前車用和離散元件產品部（ADG）總裁Marco Monti將離職。

ST表示，公司正在所有經營地區建立一套以終端市場應用為導向之新行銷部門架構。該新組織將隸屬於意法半導體總裁暨執行委員會成員 Jerome Roux帶領的業務與行銷部。該新應用行銷部門將涵蓋以下四個終端市場，分別是汽車、工業電源和能源工業自動化、物聯網和人工智慧個人電子產品、通訊設備和電腦周邊設備。公司目前之區域業務和行銷組織架構將維持不變。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，我們正在重組公司產品部門，以進一步加速產品上市時間，提升產品開發創新速度和效率。重組後，我們能夠從廣泛而獨特的產品和技術組合中獲得更多的價值。此外，以終端市場應用為導向的新組織將讓我們更貼近客戶，以完整的系統解決方案提升整體產品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推動公司策略重要的一步，符合我們對所有利益關係人承諾的價值主張，亦與我們在2022年所設定之業務和財務目標一致。