國科會宣布啟動晶創台灣方案 四路並進十年投入3,000億元

行政院已核定「晶創台灣方案」，規畫2024年至2033年投入3,000億元，國科會今（11）日宣布推動「晶創台灣方案」，攜手跨部會四路並進，包括：從結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新、建立人才培育、加速異質整合及先進技術研發、以及推動IC設計新創等四大策略，目標是要讓台灣成為世界產業創新的重鎮。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠今日召開「晶創台灣方案啟動會議」，邀集國科會、經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會共同宣布，跨部會攜手正式推動「晶創台灣方案」。

吳政忠表示，在台灣掌握半導體產業優勢與生成式AI快速發展之際，「晶創台灣方案」不僅是要讓各行各業利用「晶片」與「生成式人工智慧」的軟硬結合，加速創新突破，更要把握台灣目前在國際擁有高能見度的黃金時刻，吸引國際人才、新創、與資金來台，成為台灣產業永續創新的動力，更讓台灣成為全球人才與新創可以實現夢想的寶地。

吳政忠表示，晶片與生成式AI是驅動人類邁向新工業革命的雙引擎，而「晶創台灣方案」就是要結合台灣的半導體優勢、生成式AI、以及各行各業的專業知識，讓台灣成為未來全世界產業創新的重鎮。

國科會表示，今日召開晶創台灣方案啟動會議已擬定今年的具體目標。首先，國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等將共同推動結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新。自2023年已開始調查百工百業對AI的需求，並以機械業為示範案例，建立資料共享機制，後續將擴大延續各行各業創新。另外，也將在今年建置算力及精進大型語言模型（LLM），強化我國生成式AI服務，並開放服務新創與中小企業。

其次，國科會、教育部、經濟部共同推動強化國內培育環境吸納全球研發人才。今年將成立第一個海外基地，同時規劃先進IC設計訓練教材，並陸續建置產學研共享的半導體研究設備平台，讓教授團隊及國內外碩博士生都能有頂尖的半導體研究環境，將臺灣成為國際先進晶片設計及訓練基地。

第三，國科會表示，將與經濟部合作推動加速異質整合及先進技術研發，並鼓勵IC設計產業投入領先技術，如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域，同時開發高值化應用領域的晶片，帶動整體產業投資。今年亦將投入研發IC設計工具的關鍵技術自主，提升先進晶片設計能力，規劃今年架設自動化IC設計雲平台，讓產學研團隊都能共享矽智財（SiP）及IC設計工具。

第四，國科會與國發會共同推動利用矽島實力，除培育國內新創外，亦吸引國內外新創與投資來台。今年完成一站式從IC設計、晶片下線、測試，到最後雛型產品試製的 pipeline，提供國內外新創可大幅縮短產品試作時間、降低切入門檻，協助新創在台灣完成夢想，並藉此吸引國際資金投入。