直言AI硬體「最強是台灣」 力積電黃崇仁今年展望：看好3D封裝、電動車、AI PC
力積電（6770）董事長黃崇仁今（11）日出席台灣先進車用技術發展協會、台灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會同台簽署MOU的公開活動，釋出最新的展望，認為2024年產業會慢慢不錯，首先是庫存的問題漸漸消淡，其次是AI應用面的相關需求會加強，對下半年持正面看法，且後年會很厲害。
黃崇仁提到最夯的AI趨勢，直言，以AI硬體來說，技術能力最強的就是台灣，看不出來有其他國家可以參與競爭，就像NVIDIA（輝達）創辦人黃仁勳親自到訪台灣，等於宣布台灣就是個重鎮。
黃崇仁看好，伴隨3D封裝技術會起來，進而影響AI的技術，從產業面來說，這是比較新的現象，另外，汽車電子今年也會好轉，因為電動車的電池大部分最後還是台灣的公司在設計，生產則是台積電（2330），這兩項以及AI PC和一般的AI應用，在下半年會表現很好，且可能是「跳躍式」的。
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