2024下半年台廠有望打入ABF載板供應鏈 欣興、南電將受惠

在零組件產業方面，超微（AMD）去年12月初正式推出 Instinct MI300 系列加速器 MI300A 及 MI300X，正式與輝達（NVIDIA）展開正面交鋒。法人指出，台廠在2024年下半年有機會打入相關高階ABF載板供應鏈，預期欣興（3037）、南電（8046）有望受惠。

目前 AMD Instinct MI300 系列皆採用 AMD CDNA 3 架構，提供兩種規格選擇，主要滿足特定的AI及HPC需求。值得注意得是，法人分析，MI300A 在AI算力方面，性能表現與H100上不分上下，甚至略低，但在HPC算力方面，無論是單精度矩陣或雙精度矩陣，性能表現顯著優於H100，因此有望吸引更多潛在用戶，推升AI伺服器的使用需求。

隨著AI應用持續發展，NVIDIA、AMD等IC設計大廠，乃至CSP業者都推出各自的AI運算晶片，為了提供更強大的算力，各家廠商都開始導入CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）設計。

法人表示，藉由先進封裝將運算晶片與HBM記憶體進行整合，使晶片的電晶體數量提高到800億個以上的水準，連帶使乘載晶片的ABF載板面積與層數也有所增加，目前高階ABF載板供應商主要為Ibiden（4062 JP），台廠預期在2024下半年開始有機會打入，預期欣興、南電，有望受惠。

另外，由於AI Server的基板產值有倍數提升，台廠方面，法人分析，台光電（2383）原為AI基板的最大供應商，預期在前期推廣的階段，MI300仍會多數選擇台光電材料作為主要的材料供應商，用以降低量產後的風險，使台光電仍受惠於市場規模的提升而營運持續成長。

此外，法人指出，聯茂（6213）原與AMD保持較為良好的合作關係，若未來其產品達到供貨標準，則有望增加高階產品的出貨，為營運新添動能。此外，在基板產值有所提升下，預估基板下游之欣興、金像電（2368）及健鼎（3044）等板廠亦能因技術門檻的提高而營運受惠。