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日本強震/矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查 集邦估影響可控
集邦科技今日發布調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓(Raw Wafer)廠信越、GlobalWafers、半導體廠東芝及Tower與Nuvoton共同營運的TPSCo等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。集邦調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。
根據集邦的資料,矽晶圓廠方面,信越及GlobalWafers位於新潟廠房均停機檢查中,矽晶圓製程當中以長晶最為忌諱地震搖晃,但Shin-Etsu長晶廠區大多以福島地區為主,本次地震影響有限。SUMCO則未受影響。
至於半導體廠方面,Toshiba加賀(Kaga)工廠位處石川縣西南部,當地擁六吋、八吋廠各一座,以及一座十二吋廠即將於2024上半年完工;以及Tower與Nuvoton(原Panasonic)合資之TPSCo三座工廠,分別位在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)及新井(Arai),均停機檢查中。USJC(UMC於2019年併購三重富士通廠區)未受影響。
MLCC方面,TAIYO YUDEN:新潟廠區廠區為全新工廠可耐震達七級,目前設備未受影響。Murata(僅生產MLCC)、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下,未受明顯影響。但Murata在震度5+地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產MLCC),由於適逢新年假期工廠停工,現有人員過去檢查受損狀況。
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