台勝科示警 矽晶圓不樂觀 半導體復甦罩烏雲

台塑集團旗下、台灣第二大半導體矽晶圓廠台勝科（3532）昨（26）日於法說會示警，受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響，明年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價「沒有樂觀的條件」，未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，預期要到2024下半年才會恢復元氣。

矽晶圓是半導體晶圓製造最關鍵原料，台勝科供貨涵蓋國內外大廠，包括同集團的DRAM大廠南亞科等。在業界普遍看好半導體市況復甦之際，台勝科卻對矽晶圓市況示警，預言未來兩年都相當挑戰，法人震驚。

台勝科產品線涵蓋8吋及12吋矽晶圓，由台塑集團與日商勝高（SUMCO）合資成立。勝高與另一家日商信越是全球前二大矽晶圓製造商，兩家公司全球市占率超過五成。在台塑集團與勝高力挺下，台勝科的產業地位也相當重要。

台勝科指出，旗下矽晶圓產品應用在晶圓代工以及記憶體兩大部分；就產品尺寸來看，以12吋矽晶圓為最大宗，約占七成，其餘三成為8吋矽晶圓。

針對本季營運，台勝科發言人邱紹勛指出，12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整，「現貨價沒有樂觀的條件」，惟長約市場相對持穩，並穩住出貨；8吋矽晶圓方面，客戶也在進行生產和矽晶圓庫存調整，出貨量可能會下降。

邱紹勛不諱言，今年12吋矽晶圓供過於求，明年供過於求情況可能擴大，2025年供需情況可望逐步改善，並於2026年回復供需平衡。

整體來看，2024年雖然有AI、高效能運算、5G、車用、工控等應用帶動半導體產業需求回溫，但客戶端現階段庫存仍偏高，即使有需求，客戶還是會以消化庫存為優先，加上地緣政治因素干擾，使消費者與企業都對景氣看法相對保守。

邱紹勛強調，客戶首要優先進行庫存調節，拉貨方面也相當謹慎，預估矽晶圓需求要到明年下半年才會有較大的復甦和反彈動能，若如預期反彈，可望續強到2026年。

邱紹勛說，2024年仍會安排歲修計畫，將依照市場狀況，以靈活產能利用率做調整，目前還在擬訂中。

中國大陸積極打造半導體自主供應鏈，矽晶圓也是一大重點，就檯面上來看，陸企積極建置矽晶圓產能，以滬矽產業、中環股份、中欣晶圓、立昂微、上海超矽等為代表，在8吋、12吋矽晶圓領域不斷突破。