台勝科：客戶庫存要時間去化 需求明年下半年恢復

半導體矽晶圓廠台勝科預期，明年半導體產業可望恢復成長動能，但客戶面臨矽晶圓庫存過剩問題，需要一段時間去化庫存，矽晶圓需求2024年下半年才能恢復。

台勝科指出，第3季12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整，其中記憶體客戶部分出貨受到影響；8吋矽晶圓市場狀況偏弱，因長期合約支撐，出貨依然維持穩定。

台勝科指出，第4季12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整，不過受惠於長期合約，出貨應可維持；8吋矽晶圓客戶進行生產和矽晶圓庫存調整，出貨量可能會下降。12吋及8吋矽晶圓長期合約價可望持穩，現貨價格則呈現疲弱態勢。

台勝科表示，受惠市場對於數據中心積極投資，加上個人電腦及智慧型手機需求可望觸底反彈，2024年半導體產業應可恢復成長動能。因客戶面臨矽晶圓庫存過剩問題，需要一段時間去化庫存，預期矽晶圓需求在2024年下半年才能恢復。

台勝科預估，12吋矽晶圓今年供過於求，明年供過於求情況可能擴大，2025年供需情況可望逐步改善，並於2026年回復供需平衡。