聯電強打客製化 搶AI商機
聯電(2303)董事長洪嘉聰積極強化智原與矽統的矽智財(IP)能量,最終目的是要壯大聯電在AI相關領域接單能量,雖然聯電並無最先進的晶圓代工製程,但在AI關鍵的中介層(Interposer)領域已闖出名號,後續更要在當紅的客製化AI晶片大展拳腳,甚至跨足先進封裝相關業務,「用IP養AI」,助力聯電大啖AI商機。
業界分析,中介層基本上是載板的概念,重要的是,長在上面的裸晶(Die)就會需要IP,因此除了矽統成為新助力外,將裸晶(Die)和裸晶(Die)之間連結在一起,是智原所著重的主軸。
智原已推出2.5D/3D先進封裝服務,透過晶片中介層製造服務,以連接小晶片(Chiplets),並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作,確保產能、良率與生產進度等,可實現多源小晶片無縫整合,進而保證客戶的專案獲得成功,助益聯電接單。
聯電自家中介層目前月產能為3,000片,市場瘋搶,為此,聯電電已決定在新加坡廠大幅擴產一倍、達月產能6,000片,新產能明年首季起陸續開出,擁抱AI商機。
矽統更是聯電匯集更多IP,重裝進擊AI的奇兵。矽統過往在PC晶片組、繪圖晶片(GPU)市場叱吒風雲,20多年來累積豐沛的IP庫,雖然目前本業已無相關產品,但關鍵IP仍在,而AI所需IP相當多元且複雜,從高難度到入門都有,繪圖晶片相關專利更是關鍵,矽統前處分轉投資事業取得數十億元資金,準備大舉擴增IP庫,成為帶入客製化AI晶片訂單的強力後盾。
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