儘管產業逆風 台積電第三季全球市占再推升近58% 穩居冠軍寶座

集邦科技今日出具全球前十大晶圓代工廠第3季營收調查報告，儘管半導體產業遭遇逆風，但受惠智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，帶動2023年第3季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。其中台積電受惠3奈米及5奈米訂單持續提升，第三季營收季增10.2%，達172.5億美元，全球市占再提升1.5個百分點，近58%，穩居冠軍寶座。

三星第3季晶圓代工營收也季增14.1%，市占率微升至12.4%。

集邦預期本季在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯，全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第3季。

集邦調查報告指出，台積電受惠於PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3nm高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第3季營收季增10.2%，達172.5億美元。其中3奈米在第3季正式貢獻營收，營收占比達6%，而台積電整體先進製程（7nm含以下）營收占比已達近六成。

三星晶圓代工事業受惠先進製程獲高通中低階5G AP SoC、5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元。

格羅方德（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價與第2季持平，故營收也與第2季相近，約18.5億美元。第3季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域（Home and Industrial IoT），其中美國航太與國防訂單占比約20%。聯電（UMC）受惠於急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國際（SMIC）同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第3季營收季增3.8%，達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系為首客戶移出中國的情勢越趨明顯，故來自美系客戶的營收占比萎縮至12.9%。同時，中國本土客戶基於中國政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單，營收占比增長至84%。

第6至第10名最大變化在於世界先進（VIS）、英特爾的晶圓服務事業（IFS，Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進（VIS）第3季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild）出貨，營收季增3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電，上升至第8名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第三季營收季增約34.1%，約3.1億美元。

其餘業者如華虹集團（HuaHong Group）第三季營收季減9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致營收下跌。高塔半導體受惠季節性因素，在智慧型手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩定，第3季營收約3.6億美元，大致和第2季持平。力積電第3季營收季減7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現。