全球科技巨擘擴大自研 ASIC 晶片 台積電受惠

全球科技巨擘擴大自研ASIC晶片已形成趨勢，分析師指出，台積電（2330）將是最大受惠者，加上HPC將持續帶動2024~2025年業績成長，雖明年上半年營運仍有淡季影響，不過，隨庫存修正近尾聲，因此，持續看好台積電營運後市。

法人機構表示，全球科技巨擘擴大自研ASIC晶片成趨勢，科技大廠加快自研腳步與輝達（NVIDIA）旗艦級微處理器H100 GPU競爭，降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴，其中，微軟、Open AI、特斯拉、谷歌、AWS、Meta積極研發自家用AI晶片，包括微軟推出Maia，META的MTIA及Amazon自研晶片均準備就緒。

其中，AI晶片吹自研風，台積電是最大受惠者，另外，IP廠世芯-KY（3661）、創意（3443）、智原（3035），甚至記憶體等業者也有機會受惠。

Maia有機會在2024年初投入微軟數據中心使用，其由台積電操刀，N5生產；Chat GPT開發商Open AI也正尋求自製AI晶片。谷歌自今年下半年加速自研TPU導入AI伺服器，年增上看逾70%。AWS推出自研晶片將支援的新Amazon EC2執行個體。Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出，採台積電N7製程。