愛普*攜手來頡 合攻整合電源管理晶片的3D封裝

記憶體智財權（IP）供應商的愛普*（6531 ）今（13）日發布重大訊息，斥資5億元取得來頡科400萬股的股份，結合愛普*3D堆疊先進封裝經驗和技術，進一步推展至電源管理應用領域，加速AI布局。

愛普*是全球領先的IoT 記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAM主要產品線，愛普*更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊（WoW）技術以及VHM(Very High-bandwidth Memory)產品的創新方案提供者，挾著該產品及技術在加密貨幣市場中成功實踐且獲得的高度認同，多家主晶片廠商看好愛普*的技術優勢，藉由在POC(Proof of Concept概念驗證) 項目的執行來引入其3D堆疊技術來完善AI晶片的效能。

愛普*表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，電源管理更是潛在值得開發的應用領域。

愛普*正積極推展的嵌入整合式被動元件（IPD)即是愛普*相當看好的產品線，藉由Silicon的材料特性，不僅能支援2.5D封裝更高的速度需求，也提供更好的電源和訊號質量。此外，高效能運算（HPC)的應用加大了對於低電壓、高功率的穩壓需求，愛普*規畫更進一步切入電源管理的領域，積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。

來頡專注於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括：升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。

愛普*指出，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案。

愛普*強調，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規畫，目前還沒有時間表。