台灣記憶體廠衝人工智慧 華邦、愛普打先鋒
台灣記憶體廠衝刺AI應用動起來,華邦(2344)、愛普扮演先鋒。華邦主打自家CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案搶市,看好將於2024下半年開始貢獻營收;愛普積極將營運重心轉為與客戶合作高速運算(HPC)及LLM大型語言模型加速器的POC(概念驗證) 項目執行,正向看待AI業務長期增長潛力。
華邦指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,利用3D堆疊技術並結合異質整合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。此外,CUBE還能利用3D堆疊技術,加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
華邦並積極與合作夥伴合作建立3DCaaS平台,進一步發揮CUBE的能力,公司預期能為業界提供尖端解決方案,使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。
愛普方面,總經理洪志勳先前透露,旗下AI事業部正處於轉換期,營運重心將由加密貨幣應用,朝向與客戶合作在高速運算及LLM大型語言模型加速器的POC項目執行。
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