蘋果新一波秋季新品亮相 法人看好台積電、欣興等受惠

蘋果公司周一發布配備新一代M3晶片的MacBook Pro系列。(美聯社)
蘋果公司周一發布配備新一代M3晶片的MacBook Pro系列。(美聯社)

蘋果舉辦第二場秋季新品發表會,並於發表會中發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片,以及搭載M3系列晶片的14吋與16吋MacBook Pro、搭載M3晶片的iMac;法人機構表示,包括台積電(2330)、欣興等相關新品的台股供應鏈,營運都可望受惠法人機構表示,蘋果發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片,使用台積電的N3技術,也意味較採用台積電N5第二代M2和台積電N5的M1速度更快,更節能,和以往Pro/Max分開發表不同,這次是一次發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片,從投片到封裝皆由台積電負責,因此台積電為最大受惠者。

此外,瑞儀為MacBook Pro與iMac之背光模組唯一供應商,2024年瑞儀營運展望因全球總經景氣復甦、筆記型電腦換機潮而優於2023年。

MacBook Pro與iMac的Hinge供應商為新日興、兆利、Amphenol;散熱模組供應商為奇鋐、雙鴻、Cooler Master。MacBook系列鍵盤供應商為精元、緯創;鍵盤MTS主要供應商為科嘉-KY。

蘋果Mac產品的PCB與載板供應鏈有華通、欣興、臻鼎-KY 和台郡。鴻海與廣達為蘋果Mac系列產品的台系代工廠,新的MacBook Pro與iMac在產品上市後若銷售良好,將有助鴻海與廣達於今年第4季至明年第1季的營運表現。

MacBook 台積電 晶片

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