穎崴打進矽光子、CPO 供應鏈 獲美系客戶驗證通過

半導體測試介面廠穎崴（6515）衝刺矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）市場，推出三合一解決方案，打進台積電（2330）供應鏈，並獲得美系客戶驗證通過，未來將可望大啖矽光子、CPO 商機。

為滿足產業對於高速運算與傳輸需求，進而帶動對資料中心（data center）、雲端運算（cloud computing）源源不絕的效能提升，同時也帶來高速傳輸的挑戰，傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO ）遂成為半導體產業的下一步主流，同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。

穎崴針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下，推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」。

穎崴科技自2019年投入研發此方案，將公司三大產品線：溫度控制系統 ( Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等三位一體、三項產品 All-in-one 整合為一。

透過掌握既有三大產品的關鍵技術，再加上卓越的整合能力，達成同時在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。此方案已獲美系客戶驗證通過，同時獲得多家高速運算相關業者洽詢。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO 技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球IC設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端 CPO 的測試介面解決方案。