研調:2023~2028年全球晶圓代工 營收 CAGR 估達11.3%
DIGITIMES 研究中心預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.3%,5G與EV等應用需求、2024年起成熟及先進製程產能陸續開出,皆為產業中長期成長帶來動能。而總經與地緣政治問題是影響產業發展的重要因子;另外,高效能運算(High Performance Computing;HPC)應用快速發展,所需的先進製造及封裝技術也是晶圓代工業者研發重點。
DIGITIMES 分析師陳澤嘉表示,2023年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元,減少13.8%,展望2024年,雖營收可望反彈,然總經成長動能不強及地緣政治風險,是抑制產業成長動能的二大主因。晶圓代工業雖在短期面臨逆風,但 HPC 應用相關晶片需求仍強,5G、電動車(EV)等晶片用量提升也為晶圓代工業提供支撐,加上晶片自研風潮,以及 IDM 委外下單趨勢不變,而新產能也持續開出以因應產業需要,中長期晶圓代工營收成長仍可期。
陳澤嘉提到,地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域,日本挾其產業生態系及政策補貼優惠,將成為晶圓代工業布局的新據點,未來發展值得關注;另一方面,AI帶來的新應用將推升 HPC 晶片需求,此類高階晶片採用的先進製程與先進封裝技術,也吸引晶圓代工業者積極布局。
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