華為手機出貨拚明年倍增 大立光、玉晶光、華通添動能

日經新聞報導,華為計劃將明年智慧手機出貨量較今年倍增至6,000萬到7,000萬支,為了達此一目標,已開始累積鏡頭、相機、印刷電路板在內零件的存貨。(美聯社)
日經新聞報導,華為計劃將明年智慧手機出貨量較今年倍增至6,000萬到7,000萬支,為了達此一目標,已開始累積鏡頭、相機、印刷電路板在內零件的存貨。(美聯社)

日經新聞引述知情人士報導,華為計劃將明年智慧手機出貨量較今年倍增至6,000萬到7,000萬支,為達成目標,已開始累積鏡頭、相機、印刷電路板(PCB)等零組件存貨。

法人指出,華為Mate 60 Pro新機日前問世後,成功掀起話題,台灣電子業雖然供貨華為比重受限美方禁令而降低,若華為明年手機業務展現積極的企圖心,有助大立光(3008)、玉晶光、華通等相關協力廠出貨。

台灣華為供應鏈向來不評論單一客戶與訂單動態。大立光將在本周四(12日)舉行法說會,市場預期,華為相關訂單發展,將是法人在會中關注的焦點之一,也是業界一窺華為手機業務動態的重要方向球。

兩位知情人士告訴日經,華為為避免遭到進一步進口管制,已要求高通在明年6月前完成全年4G手機晶片訂單交貨。

研調機構IDC研發副總裁馬伯遠(Bryan Ma)認為,華為在接下來兩年有遠大的目標,「我們預料華為在成為當地英雄需求的支持下往前」。

馬伯遠分析,華為很可能在大陸高階手機領域搶占蘋果的市占率,但若華為突然無法取得足夠的零組件 ,出貨也可能因此受阻。

根據IDC的資料,華為的手機部門因美國制裁而受重創,去年出貨量僅3,050萬支,2019年最高峰時期多達2.406億支,在全球排名也從第二落居第十。

為突破美國的封鎖,華為開始積極研究晶片製造,不再只是專注於晶片設計。華為在8月底推出Mate 60 Pro新機,搭載中芯國際以7奈米製程生產的「麒麟9000s」晶片,引發拜登政府和各界高度關切。

業界認為,華為Mate 60 Pro問世,讓中芯先進製程能力再受到矚目。因應美國誓言要全力防堵華為研發自製晶片,業界日前也傳出,中芯對台廠供應鏈夥伴一口氣下了大約兩年份的訂單,並要求盡速交貨。


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