地緣政治牽動半導體區域轉移 台灣製造比重恐降

研調機構國際數據資訊(IDC)表示,地緣政治將使半導體產業鏈展開新一波區域轉移,預估台灣占全球半導體製造比重,將自2023年的46%降至2027年的43%;美國在先進製程方面將攀高。

IDC今天針對地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響發布報告,認為在各國晶片法案及半導體政策影響下,晶圓製造及封測產業在全球布局將與過去情況不同,產業鏈將產生新的區域發展變化。

IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示,地緣政治的影響形成強大的推力與拉力,將使半導體產業鏈進行新一波區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性;未來半導體產業將從全球化、供應鏈功能協作,朝向多區域、多生態競爭。

江芳韻說,短期地緣政治雖不會立即對廠商的業務產生影響,但長期來看,將是半導體產業越來越重要的考量及發展關鍵。

IDC表示,隨著台積電與三星(Samsung)、英特爾(Intel)開始在美國進行先進製程布局,預期美國在晶圓代工領域將逐步產生影響力;2027年美國7奈米及以下的先進製程,占全球比重將達11%。

中國雖在先進製程發展遇到阻力,但在內需市場及國家政策推動下,成熟製程發展快速。IDC預期,中國占全球半導體製造比重將自2023年的27%,提升至2027年的29%;台灣所占比重則恐自2023年的46%,降至2027年的43%。

此外,半導體封裝測試市場也將出現變化,IDC預期,東南亞將扮演越來越重要的角色,2027年占全球比重將達10%,台灣比重恐下滑至47%。

IDC 半導體

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IDC:地緣政治影響 台灣晶圓製造、封測市占雙雙下滑

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