台積OIP生態系統論壇宣布突破性成果 重新定義3D IC

台灣積體電路製造股份有限公司。圖/本報資料照
台灣積體電路製造股份有限公司。圖/本報資料照

台灣積體電路製造股份有限公司今日(美國當地時間27日)於2023年開放創新平台生態系統論壇上,宣佈推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準,並展示台積公司開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟的重要成果。

3Dblox 2.0 具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而3DFabric聯盟持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。

台積公司持續推動3D IC技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。

台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示,「隨著產業轉趨擁抱 3D IC 及系統級創新,完整產業合作模式的需求比我們15年前推出OIP時更顯得重要。由於我們與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展,客戶能夠利用台積公司領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準,支援新世代的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及行動應用產品。」

超微半導體公司(AMD)技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示,「我們與台積公司在先進3D封裝技術上一直保持密切的合作,這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬,支援AI及超級運算的工作負載。台積公司與其3DFabric聯盟夥伴共同開發了完備的3Dblox生態系統,協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。」

3Dblox 開放標準於去年推出,旨在為半導體產業簡化3D IC設計解決方案,並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下,3Dblox 已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構,塑造創新的早期設計解決方案,提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源域規範與3D物理結構放在一起,並進行整個 3D 系統的電源和熱模擬。此外3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用,例如小晶片映射(chiplet mirroring),以進一步提高設計的生產力。

AMD IC設計 台積 生態 超微

延伸閱讀

強化3DIC設計能力 台積電推3Dblox 新開放標準

緯穎董座洪麗寗談股價 看AI股狂飆…戒慎恐懼

竹科、中科營運 兩位數滑落 台積擴產助攻 南科逆勢增3%

台積、聯發科、日月光攜TSIA會員建半導體產業減量路徑

相關新聞

總裁展現信心 魏哲家:與台積競爭「門都沒有」

台積電總裁魏哲家昨(29)日指出,台積電不與客戶競爭、贏得客戶信任,或許對手會追上製程與技術,但台積電純晶圓代工模式獲得...

學者批美晶片法 傷害台積電

國際評論網站「評論彙編」廿六日刊出工研院前院長史欽泰、台積電前副總林本堅、芝加哥大學經濟學教授謝長泰聯名撰文,批評美國「...

「下一個科技殺手級應用」AI Pin 大潮 IC 設計七雄搶食商機

世界行動通訊大會(MWC)今天起開展,市場聚焦AI PC、AI手機等AI新應用之際,有「下一個科技業殺手級應用」之譽的A...

台積熊本二廠拍板 年底動土

晶圓代工龍頭台積電昨天舉行董事會,拍板將與日本的合作夥伴,於熊本興建第二座十二吋晶圓廠,新廠將一如預期切入七奈米及六奈米...

鴻海尾牙總獎金加碼15% 最大獎100萬元及Model C

鴻海今天下午在南港展覽館舉行嘉年華活動,董事長劉揚偉表示,今天抽獎獎金直接加碼15%,最大獎新台幣100萬元;另外還有電...

是否出席台積日本熊本廠開幕 經長王美花:由台積電宣布

經濟部長王美花今(30)日出席聯發科新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮受訪時表示,聯發科擴大台灣投資,擴大台灣研發能量及培育研...

商品推薦

udn討論區

0 則留言
規範
  • 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
  • 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
  • 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
  • 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。