英特爾秀肌肉 推出下一代先進封裝玻璃基板方案

英特爾創新日活動即將於美國時間19日在聖荷西登場，該公司展現技術實力，先於台灣時間18日晚間宣布，推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板方案，規畫於2026至2030年量產，並預期最先導入的市場將是需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、繪圖處理等領域。

英特爾強調前述玻璃基板技術可繼續推進摩爾定律，致力於達成2030年之前在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標。

英特爾表示，先進封裝玻璃基板方案展現其超越18A製程節點，對下一個運算時代的前瞻性關注和願景。到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。

隨著對更強大運算的需求增加，以及半導體業進入在單個封裝中使用多個小晶片（chiplets）的異質架構時代到來，英特爾指出，玻璃基板在單一封裝中可連接更多電晶體，組裝更大的小晶片複合體，也就是系統級封裝，在一個封裝上以更小面積封裝更多小晶片，以更高的彈性和更低的總體成本及功耗，實現效能和增加電晶體密度。

英特爾提到，其投入玻璃基板相關研發，並與材料及設備廠緊密合作，希望建構相關生態系。同時認為即使有了玻璃基板方案，未來也會跟有機基板方案持續共存，並非完全取代。

除了自家產品利用，由於英特爾也將開放上述技術予其晶圓代工服務（IFS）客戶使用，外界預期將增強其中長期與晶圓代工同業如台積電（2330）等比拚的實力。