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群創看景氣 明年會比今年好 先進封裝新品明年有望量產

群創總經理楊柱祥今日指出,近期面板產業景氣有如颱風一樣詭異,但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好。記者馬瑞璿/攝影
群創總經理楊柱祥今日指出,近期面板產業景氣有如颱風一樣詭異,但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好。記者馬瑞璿/攝影

全球總體經濟面臨景氣逆風,群創總經理楊柱祥今(7)日指出,近期面板產業景氣有如颱風一樣詭異,終端市場消費力仍須審慎關注,但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好;看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流,群創也選擇跨足半導體先進封裝領域,其中,chip-first工藝所開發的產品,目前已陸續送樣,明年底可望量產。

對於整體面板產業景氣,楊柱祥表示,目前通路庫存相對較低,但因經濟不確定性、地緣政治衝突陰影籠罩,消費力確實需要審慎關注。

電視面板價格自今年2月起,已連續多月上漲,市場普遍認為面板價格漲幅將在9月告一段落,外界好奇面板價格第四季是否有跌價壓力;對此,楊柱祥表示,只要剛性需求持續存在,產業秩序經過沉澱之後,大家會做出對產業發展有利的決策。

隨著物聯網、人工智慧、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質整合封裝需求增多,半導體製程的線寬線距越來越小,傳統封裝已無法因應,不同功能的晶片異質整合封裝在一起將取而代之,面板級扇出型封裝成為異質型封裝的市場主流。

研調機構Yole預估,全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元,成長至2028年的786億美元,合計2022~2028年市場規模年複合成長率(CAGR)為10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象,扇出型封裝技術更趨成熟,提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅減少系統尺寸,成為應對異構整合挑戰的不二之選。

看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流,群創指出,面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性,群創獨家TFT製程技術,有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距,群創也將在台南3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first封裝工藝。

半導體 群創 電視面板

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