群創跨入半導體封裝 看好手機電動車應用市場
面板廠群創光電轉型,將原有的一條3.5代面板產線改裝,做為半導體封裝廠;董事長洪進揚今天表示,面板級扇出型封裝技術的優點在封裝載板很小,手機、車用市場都很合適。
群創今天在SEMICON Taiwan國際半導體展會場宣布,正式跨入半導體封裝產業,產品已送客戶認證,但何時量產則是商業機密。
洪進揚說明,面板級扇出型封裝技術,直接用金屬或玻璃基板布線,電阻值低於傳統的封裝技術,發熱效率高,適合需要高功率、快充的產品使用,如手機、電動車。
他表示,群創用最舊的3.5世代線設備改裝,不管是電池還是未來電動車時代的使用,可靠度會更好。
群創總經理楊柱祥表示,將3.5代舊面板產線改裝,好比把舊房子拆掉建新屋,平房變樓房,首先觀察現階段車用、人工智慧(AI)所需要的晶片趨勢,以及前段封裝製程往7奈米、3奈米、2奈米走;因此,可以發現半導體業做圓的很厲害,做方形半導體玻璃並不清楚從何下手。
楊柱祥認為,群創要考慮的是做方形的半導體封裝製程,如何解決700X700會翹曲的問題;一個晶圓是3000顆晶粒,做到方形鋼板是2萬5000顆,其中好壞品質要能區分並不容易,但群創一步一步迄今走了2年。
他強調,群創不只做面板也會做載板,服務所有的資訊電子(IT)客戶,將不再是單純的面板廠。
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