廣運明年三動能齊發 散熱傳拚年底億元級浸沒式大單
廣運電子2024年營運成長性來自三事業,2023年新成立的半導體事業群第4季單季有望獲利,2024年相關業務接單會比今年成長2倍,配合自動化事業需求穩定成長,2024年將維持今年20%以上成長性動能,散熱模組業務年底爭取國家級專案,估2024年部門業績將推上新高。
廣運在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展針對半導體製程前後段,展出兩款半導體自動化物料搬運系統( AMHS)的空中走行無人搬運車(OHT),包括針對前段製程晶圓移載前開式晶圓傳送盒(FOUP)及前開式出貨盒 (FOSB)以及後段封測廠需要的移載彈匣(Magazine)。
廣運今年從自動化部門中獨立分割半導體事業群,為的是衝刺該領域業務,部門主管表示,為善加利用空間,半導體廠運用空中搬運物料趨勢明確,目前客戶採用意願高,後段製程機型業務跑得最快,過去該領域以日系設備大廠為主,廣運切入大廠無法滿足的市場空隙,有望最快第4季單季獲利。
而自動化部門是廣運的「起家厝」部門,該部門營收約佔合併營收五成,業務穩定,受惠智慧物流需求成長,今年上半年財報公布相關營收年成長20~25%,內部也期許2024年維持相同的增長節奏,扮演廣運金牛。
廣運2018年時成立的熱傳事業群,由創辦人謝清福主導創立主攻液冷散熱市場,成立6年來頗為波折,2024年可望露出曙光。
熱傳部門初期受液冷技術需累積,且當時需求還不普遍影響,成立第三年(2020)終於開始有業務成果,2021年卻出現團隊人事動盪,部分主管離職,營運下滑,2022年才回穩,2023年再跨入氣冷方案,在客戶液冷接受度提高,且除機房需求,新增充電樁、儲能、5G等客戶,並已經取得樣品訂單下,2024年營收有望衝成立6年來新高。
部門主管表示,雖液冷技術需要投資,但廣運本身在熱處理上也有相關知識背景,如集團太陽能燒結爐需900度高溫,盛新半導體做碳化矽長晶爐,更高溫達2,500度,目前熱傳部門繼3年前國網中心提供超級電腦水冷背門專案,取得實績後,今年底又將爭取新一樁國家級專案,該標案是與其陽合作打造12U寬浸沒式伺服器系統櫃,總專案金額上億元,預計將是台灣近期浸沒式指標訂單。
至於盛新半導體針對第三類半導體投入,受汽車產業客戶驗證期漫長影響,上市櫃進度雖持續進行,但預期達成時間表會往後。
總經理柯智鈞指出,晶錠需經過客戶切割、拋光、磊晶、切割、做成晶片元件,流程每個環節客戶都要認證,等於是過五關斬六將,故需要時間,而因相關領域部分製程檢測設備珍稀,盛新也計畫自行採相關設備,盛新9月中也將前往日本參展。
廣運雖三事業報佳音,但執行長謝明凱管理風格走保守風格,他表示,2024年除特定產業需求樂觀,全球景氣仍相當弱,故雖廣運手上訂單相當確定,自動化事業群也穩定成長,但太陽能及其他事業則是抱持與今年持平的看法。
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