天虹擴大前段製程產品線 搶攻晶圓廠、記憶體大廠訂單

半導體設備供應商天虹科技（6937）順利通過證交所上市審議會，預計後續將有機會掛牌上市。法人看好，天虹後續將有機會持續擴大在半導體前段製程布局，擴大拿下各大晶圓廠及記憶體大廠。

展望未來，天虹除了將持續開發物理氣相沉積（PVD）／原子層沉積（ALD）/貼合機／分離機（Bonder／Debonder）下一世代之設計外，同時也涉足去殘膠（Descum）設備市場，隨著自有品牌設備銷售數量的提升，後續將催生零備件維修需求，且2024年就有機會以新產品攻入半導體市場。

據了解，天虹科技成立已經超過20年，目前正逐步以前段製程設備切入長期備美國、日本及荷蘭把持的市場，且部分董事會成員曾在美國設備大廠任職多年，具備深厚開發半導體設備經驗，後續將有望持續擴大攻入全球晶圓大廠及記憶體大廠供應鏈。

天虹成立以來即專注於半導體設備零備件領域，有別於同業多是聚焦在特定功能的半導體設備零備件做開發、銷售，天虹充分發揮自身的半導體設備零備件設計強項，以台灣為根基去尋找各類合適的耗材供應商，歷經二十年不懈的努力及積極管理，得以建立起穩健提供數千項零備件產品的供應鏈。

天虹科技2022年度合併營收為18.15億元，稅後純益為3.17億元，每股稅後盈餘5.66元；而2023年截至6月合併營收為8億元，稅後純益為0.7億元，每股稅後盈餘1.15元。

展望未來，天虹除了將持續開發物理氣相沉積（PVD）／原子層沉積（ALD）/貼合機／分離機（Bonder／Debonder）下一世代之設計外，同時也涉足去殘膠（Descum）設備市場，隨著自有品牌設備銷售數量的提升，後續將催生零備件維修需求；天虹也持續根據客戶需求開發多樣的零備件產品，並讓公司業績持續成長。