創新平台／AI晶片國產化 從核心做起

從擊敗人類圍棋棋王的AlphaGo、圖像識別的Midjourney和Dall．E，到近期爆紅的ChatGPT，AI人工智慧技術如同燎原之火，各行各業都將因AI人工智慧導入而經歷全面轉型。

在經濟部技術處補助下，工研院電光系統所組長莊凱翔，扮演如同AI晶片中大腦的角色，帶領團隊致力開發AI人工智慧晶片的「運算核心矽智財」技術，盡數十個人之力，希望協助產業打造AI人工智慧時代競爭力，今年更榮獲工研院產業化貢獻獎金牌獎。

2023年台灣在晶圓代工、IC設計、封裝測試等產業的總產值預計將突破5兆元新台幣；以AI人工智慧晶片為核心的IT產業軟硬體產值更是不容小覷。

莊凱翔表示，全球AI人工智慧技術，很大程度上仰賴台灣半導體產業製造出高計算能力且低功耗的AI人工智慧晶片，「AI人工智慧是半導體晶片、演算法和智慧應用等多種技術整合。」

未來將被應用於雲端資料中心、智慧型手機和自駕車等領域，帶動智慧生活大幅進化。

隨著國內外大廠如輝達、英特爾、Google、微軟、台積電、聯發科等，紛紛投入大量資源進行AI人工智慧技術開發，工研院團隊無論在資源還是人力上，都相對「迷你」。

莊凱翔認為，唯有從AI晶片技術的運算核心「矽智財」（IP）出發，透過多樣化算力組合、完整的應用介面、軟體工具及系統應用參考設計等開發工作，才能在有限資源下逆勢突圍、成功取勝。

莊凱翔指出，台灣硬體終端的實力極強，但公司規模未必能跟國際大公司媲美，因此團隊根據台廠的特性和市場需求，量身打造出最佳化的晶片設計，更精準鎖定應用標的，不僅降低成本與功耗，更大幅縮短產品化過程，讓廠商在激烈競爭中占領獨特優勢。

雖然團隊投入AI人工智慧晶片開發時，多被質疑何以小蝦米撼動大鯨魚之地位，如今已將相關技術轉移給重要的數家IC設計公司、記憶體領導廠商力積電等，還與國際電子設計自動化（EDA）大廠合作，建立一條龍AI人工智慧系統設計方案，將價值貫穿至終端產品。

「相較於台灣早期以OEM生產代工之易取代性，開發和加值晶片核心技術的價值空間更大。」莊凱翔強調，相較於國外廠商僅提供一個黑盒子，工研院希望能從源頭開始就提供自主研發原始碼給廠商，「給他們魚吃，不如教他們怎麼釣魚」，實現AI人工智慧晶片國產化的目標與夢想。