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陸拚半導體 再砸1.3兆元
路透昨引述消息人士指出，中國大陸將推出國家集成電路產業投資基金（俗稱大基金）三期，計畫融資規模為人民幣三千億元（約台幣一點三兆元），以提振半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐。
消息人士說，大基金三期已於幾個月前獲得北京當局批准，主要投資重點之一是晶片製造設備。大陸財政部門計畫向大基金三期出資人民幣六百億元，其餘資金需向其他出資者募集，具體出資者情況尚不清楚。
據指出，大基金三期規模將超過前兩期大基金。大陸官方報告提到，前兩期基金分別募集約人民幣一三八七億元和兩千億元。
大陸證券時報先期報導，大基金一期投資範圍包括集成電路（積體電路）製造占百分之六十七，設計占百分之十七，封測占百分之十，裝備材料占百分之六。大基金一期投資方向側重（優先支持）積體電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試設備和材料等產業。
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