駐星代表童振源力推新加坡與跨國企業 加入台半導體聚落

我駐新加坡代表處日前發布《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊，為新加坡與跨國企業提供和台灣合作三個面向的建議，分別是：一、加入台灣半導體產業核心聚落；二、開發台灣半導體設備與材料快速成長的市場；三、建立營運與研發中心，以開拓快速成長的亞洲市場。

我駐星代表童振源今年履新後，便積極連結之前擔任駐泰代表與僑委會委員長累積下來的資源和關鍵影響力，行銷台灣。最新發布的《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊，也在童振源主導下推出，以提供新加坡產官學研界，了解全球半導體產業鏈的發展現況，及台灣在全球半導體產業鏈的重要地位，希望促成新加坡及跨國企業與台灣的投資和合作，

新加坡繼發展成為區域金融中心後，現在也往科技重鎮方向邁進。國際半導體大廠如美光、聯電等近幾年都布局新加坡，世界先進也傳出要在星國蓋12吋廠的消息，隨著客戶分散製造風險的意識日益濃厚，加上整合元件廠（IDM）長期委外規模持續成長，且多聚焦東南亞，使得原已擁有供應鏈優勢的新加坡成為焦點。

新加坡著力發揮身處東南亞區域中的角色，爭取在半導體組裝和IC設計贏得市場占有率。隨著世界頂級科技和電子公司尋求多元化發展的機會，不單押高度集中的製造重鎮，為新加坡帶來更多機會。

《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊的內容中提到，半導體是現代科技的基石，電子產品的必要元件，推動各種科技產品與服務的進展，也是全球經濟發展與創新運用的關鍵力量，包括人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G通訊、雲端計算、電動車（EV）、自駕車、健康照護、軍事系統、交通、乾淨能源及無數的運用領域，都需要極為先進的半導體。

手冊中說，2022年台灣代工生產全球63.8%的半導體、大約70%的7奈米以下高端晶片產量，台灣也占全球半導體設計市場的20.1%、全球半導體封裝測試市場的58.6%。在不斷強化的數位與實體連結世界，半導體是全球經濟成長與科技創新極為關鍵的環節，與台灣合作將可帶來一加一大於二的效果。若全球半導體供應鏈發生任何斷鏈，也將對全球經濟與地緣政治帶來嚴重衝擊。

英文手冊內容可在我駐新加坡代表處網站瀏覽與下載：https://reurl.cc/RzxYE6