IC設計投片 最快明年回溫

消費性市場需求慘澹，驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器（CIS元件）及微控制器（MCU）相關以成熟製程為主力的晶片廠下單力道更顯保守，部分廠商考量庫存水位仍居高不下，甚至暫緩下單。業界普遍預期，IC設計業者要加大成熟製程投片動能，最快要等到2024年，意味今年底前成熟製程市況都不會太好。

消費性市場去年下半年開始進入景氣寒冬，連帶衝擊PC、智慧手機及網通等相關產業，不僅讓IC設計廠庫存水位飆高，投片動能也大幅降低，放眼下半年，雖然各領域庫存水位幾乎已經回復正常，但第3季投片量已經明顯比第2季明顯下降。

其中，PC相關領域的高速I／O、資料中心的遠端伺服器管理晶片（BMC）需求仍然相當低迷。供應鏈指出，PC在第2季的提前備貨需求效應下，下半年旺季確定落空，且不論桌上型PC、筆電及Chromebook等都呈現平淡。

至於智慧手機領域，在各大研調機構下修今年度智慧手機市場規模後，相關供應鏈投片動能也明顯降溫，僅高通在上半年加大投片動能，聯發科截至目前為止仍持保守的投片策略。