英特爾與新思科技合作 緊追晶圓一哥

英特爾與全球電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）14日同意擴大戰略合作，英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 3（3奈米）和18A（1.8奈米）先進製程客戶，將能取得新思的智慧財產權（IP）授權，涵蓋通訊、顯示器及記憶體科技，力圖追趕台積電（2330）。

業界認為，英特爾先進製程當中，以Intel 18A尤受注目，該製程為新電晶體設計，能提升晶片性能。英特爾此次和新思擴大合作，堪稱英特爾拓展晶圓代工服務（IFS）的重要一步。

英特爾實施「內部晶圓代工」模式，喊出2030年要成為全球晶圓代工二哥的目標。

英特爾強調，公司的長期目標是達成非通用會計準則毛利率60%和營業利潤40%，內部晶圓代工模式將導向優化成本結構，進一步實現目標。

綜合巴隆金融周刊（Barron's）、路透等外媒報導，英特爾為強化晶圓代工先進製程能量，與新思擴大戰略合作，雙方最新協議將包含新思所擁有、供晶片設計業者現成零組件使用的IP，以加速製程，新思將提供與Intel 3和18A製程相容的設計組合，雙方後續合作也可能擴及未來的製程。