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鈦昇獲美台兩大客戶訂單 第3季出貨動能一路旺到明年
半導體設備廠鈦昇(8027)在AI需求推動下,使先進封裝客戶下單力道強勁。法人預期,今年第2季營運谷底已經過去,第3季開始有美系 IDM 大廠及晶圓代工龍頭訂單加持,且先進封裝相關設備訂單能見度更已經排到2024年,鈦昇下半年起營運將可望開始逐季向上成長。
近期AI浪潮來襲,先進封裝製程更成為眾所矚目的焦點,鈦昇亦成功晉升為先進封裝供應鏈一環。法人指出,鈦昇成功拿下美系 IDM 大廠的雷射設備、先進製程檢測設備及雷射光譜儀等大筆訂單,在第3季正式開始交付設備,代表營收將可望開始認列,另外晶圓代工大廠的先進封裝設備訂單已經至少滿到明年,讓鈦昇目前設備產能全開當中。
據了解,鈦昇透過雷射切割、雷射鑽孔及電漿清洗設備等相關產品打進各大先進封裝供應鏈當中,且其中應在先進製程的雷射刻印設備市占率更是冠居全台,成為鈦昇在先進封裝、先進製程等相關設備能夠掌握大筆訂單的關鍵。
鈦昇公告第2季財報,單季合併營收達2.82億元、季減31.1%,毛利率季成長0.68至38.16%,不過稅後淨利則與第1季相比轉盈為虧。法人推估,鈦昇第3季在晶圓代工龍頭及美系 IDM 大廠的訂單加持下,營運將有望明顯回溫,且下半年營運將可望優於上半年,2024年業績可望顯著優於2023年營運表現。
鈦昇今日股價在盤上震盪,盤中上漲2.68%至69元,股價暫時守在5日線之上,成交量達1,119張。
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