高通清庫存 晶片大降價

手機市場復甦不如預期，業界傳出，為刺激客戶拉貨意願並加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰，鎖定中低階5G手機晶片，且降價程度「相當有感」，高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續至第4季，聯發科（2454）備戰。

業界分析，高通此次大規模降價，凸顯中低階5G手機市場買氣清淡的窘境。

據了解，消費性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，並逐步恢復正常，市場一度預期，大陸手機市場今年下半年將可望好轉，並傳出高通第2季恢復些許投片動能。

但經過中國大陸618購物節後，消費性電子市場低迷的態勢仍未明顯改善，導致高通庫存水位攀升至將近兩季，在訂單能見度低、庫存又偏高下，供應鏈傳出，高通近期決議啟動殺價戰，主要著重在中低階市場，且降價幅度高達一到兩成，預期此波降價攻勢可能延續至第4季，若庫存去化速度不如預期，不排除再加大新一波降價力道。

業界指出，高通在非蘋中高階手機市場一直處於領先地位，因此本次降價聚焦在中低階領域，希望透過加速去化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續推出的全新一代驍龍系列手機晶片。

據了解，高通過往都會在舊產品堆積超過一年後，才會開始啟動價格戰，這次不同於以往的是，在產品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續到年底。

至於聯發科是否會受到高通這次價格戰影響？法人認為，聯發科手機晶片出貨量已躍居全球第一，加上聯發科在今年第2季後的新晶片開始轉往中高階市場，因此受影響程度預料將有望不會如過往般劇烈，換言之，聯發科本季仍有機會達成原訂財測，即營收季增4%至11%、達1,021億元至1,089億元。

法人分析，這波消費性市場低迷走勢，可能一路延續到今年第4季，明年才有機會全面好轉，聯發科、高通今年營運表現幾乎都可確定將明顯低於去年歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。