穎崴第2季每股純益3.96元 季減0.5% 看好AI將注入動能

穎崴董事長王嘉煌(左)及副總經理陳紹焜。記者劉學聖/攝影
穎崴董事長王嘉煌(左)及副總經理陳紹焜。記者劉學聖/攝影

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今(4)日召開董事會,通過經會計師核閱之2023年第2季財務報,2023年第2季合併營收為10.17億元,季增0.8%、年減3.8%,歸屬母公司稅後純益1.36億元,每股純益3.96元;上半年合併營收20.25億元,年增約9%,每股純 益8.14元。

受產品組合影響,穎崴2023年第2季毛利率為35%,季減3個百分點、年減8個百分點;2023年第2季營益率為16%,季減3個百分點、年減7個百分點。

穎崴今日股價受AI股回檔影響,今日以689元作收,大跌31元,跌幅4.3%。

穎崴表示,第2季為半導體測試介面傳統淡季,穎崴在上季度創下同期新高紀錄下,第2季營收仍維持微幅季增,主要係因公司產品線廣,產品組合多元,同時與AI、HPC及車用客戶緊密合作,全產品線出貨穩定。

展望第2季,雖有中國十一長假及美國消費旺季來臨,然因各大晶片廠財報釋出終端庫存尚未全消化完的訊息,穎崴則審慎因應。

穎崴表示,近期科技巨頭陸續釋出展望,下半年不確定性仍高;綜觀全球景氣,總體經濟仍走弱,消費電子終端市場需求依然疲軟,影響庫存消化週期較預期延長;不過各大企業也不約而同看好AI相關應用為產業帶來的成長動能,美系晶片大廠釋出「AI相關產品需求激增」的展望;兩大手機晶片龍頭紛紛與CSP及GPU業者展開相關的異業結盟,將AI視為終端晶片新戰場。

穎崴全球業務中心資深副總陳紹焜表示:「AI、HPC晶片測試難度增加,產業進入門檻更高,這帶給專注於高頻、高速測試介面技術的穎崴無限商機,為公司將來的營運帶來挹注。」

穎崴進一步指出,甫啟用的高雄二廠已經正式量產,與既有的總部廠(高雄一廠)兩廠皆為探針自製廠房,將為公司自有產能帶來良率提升、產能優化、滿足客製化需求,為明年半導體成長契機做準備。

AI 晶片 穎崴

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