三星折疊機皇Z Flip 5、Fold 5亮相 台系供應鏈振奮

手機大廠三星今（26）日正式發表新款旗艦折疊機Galaxy Z Flip 5與Galaxy Z Fold 5，包括處理器、防水等級、機身輕薄度以及軸承均全面升級，堪稱地表上最強折疊機，而國內台積電（2330）、大立光（3008）、晶技（3042）等供應鏈有望業績吃補。

三星為全球折疊機霸主，自2019年推出首款折疊機後，至今已出貨1,300萬台，約占全球折疊機市場七成，台灣市場市占率更高達九成；其中，去年度三星折疊機就出貨1,000萬台，市場預估今年新機上市後，銷售量有望再創高峰。

三星今年折疊新機硬體規格全面進化，兩款機種均搭載用4奈米打造的高通Snapdragon 8 Gen for Galaxy處理器；其中，旗艦機種Fold 5則支援光線追蹤技術，能大幅提升遊戲用戶體驗，並且支援快速充電以及擁有IPX8防水認證。

至於鏡頭方面，Fold 5的後置鏡頭則具備三主鏡頭，配置包含5,000萬畫素廣角鏡頭、1,000萬畫素遠距離鏡頭、1,200萬畫素超廣角鏡頭，並支援三倍光學變焦；封面螢幕相機則是1,000萬畫素，內頁螢幕下鏡頭則是400萬畫素。

值得注意的是，今年三星在Fold 5軸承設計採用更堅固的Flex轉軸，此一新設計可讓手機折疊時厚度較前代減少2.4mm，展開時更加輕薄，收折時更加平整，軸承耐用性經驗證後，可高達20萬次以上。

此外，三星今年Galaxy Unpacked發表會主題為「Join the flip side」，同時也是首度將Galaxy Unpacked發表會移師至母國韓國市場舉辦，地點選在位於江南三成洞的COEX會議中心，凸顯出三星對母國以及亞洲市場的重視度已超越過往。

至於供應鏈方面，Galaxy Z Flip 5、Galaxy Z Fold 5的驍龍 8 Gen 2 for Galaxy處理器預料將由台積電操刀代工，而鏡頭則是大立光供應，晶技則是提供石英元件，隨著新機將於8月11日陸續於全球各地上市銷售，供應鏈業績有望跟著雨露均霑。