獨家／AI 爆單！台積電急蓋封裝廠 官員：不排除要找下個擴廠點

台積電昨（25）日證實，將於竹科銅鑼園區新設立生產先進封裝晶圓廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。官員透露，該廠應可滿足台積電現階段AI訂單需求，考量到AI強勁未來需求，不排除須尋覓下個擴廠地點。

據悉，台積電現階段AI晶片已出現爆單，即使透過製程調整也都無法滿足客戶需求，銅鑼園區封裝晶圓廠的前兩年都無法完整消化訂單；銅鑼廠蓋完後，月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能也僅能解決現階段訂單需求。

台積電總裁魏哲家上周法說也提到，現階段有收到客戶強勁需求。台積電團隊預測，AI需求未來五年將以將近五成的年複合成長率增加，營收占比也將增加到11%至14%，顯示未來AI訂單燙手。

因此，按上述訊息，台積電僅仰賴銅鑼園區封裝晶圓廠要解決未來訂單量將出現不足，很快就須尋覓下一個地點。官員回應，台積電是否還要再找地須視國際需求；但按台積電過往作法，應會等到訂單到手才審慎評估擴廠。

知情人士透露，台積電當初開出尋地需求是「速度要快」及「科學園區」，前者是為了快速興建廠房，解決訂單燃眉之急；後者是因科學園區有統一窗口方便管理，又具有雙迴路可避免出現電力故障。

當時國科會有為台積電盤點四處土地，分別為竹科銅鑼園區、嘉義科學園區、高雄橋頭科學園區，以及屏東科學園區。

其中，嘉科在環評階段就排除晶圓製造，屏科也尚未完成開闢，因此兩園區未納入考量範圍。

橋科雖有5至10公頃的素地可開闢，但最終台積電選擇開發速度期程最快的銅鑼園區。

官員回顧，台積電此次找地真的很急。5月向經濟部王美花反映AI熱難以消化訂單。經濟部基於協助廠商投資，因此跟國科會討論土地問題，後來就上升到行政院層級。

透過行政院副院長鄭文燦定期召開的「半導體重要議題會議」，國科會盤點各地土地，最終選擇銅鑼科學園區，前後僅不到三個月時間。

然而，該筆土地原本是口頭默契給力積電使用，最終在考量投資效益、落實投資建廠速度、投資量體等因素，決定交由台積電；力積電董事長黃崇仁聽聞後也爽快讓地，政府後續會為力積電安排其他地點。

針對台積電在銅鑼園區蓋新廠有幾項指標意義，第一是因確保台灣具有量能承接AI需求，不會導致訂單外流到其他國外競爭對手；其次是台灣今年受到景氣影響內部投資偏冷，台積電加碼蓋廠有助於提升廠商投資信心。