晶圓代工第3家 力積擬赴日設廠

因應日本提高半導體自主化需求，晶圓代工廠力積電昨天與日本SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設十二吋晶圓代工廠，參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。

這是繼聯電收購日本富士通位於神奈川的十二吋晶圓廠、台積電在熊本新建十二吋廠後，又一家台系晶圓代工廠因應地緣政治變化，決定在日本新建十二吋晶圓廠，卡位電動車及自駕車快速崛起的功率元件和感測元件商機。

力積電董事長黃崇仁昨天與SBI董事長北尾吉孝在東京簽署，並宣布這項投資。黃崇仁表示，雙方未來將在此協議框架下，共同設立籌備公司，並陸續展開十二吋晶圓廠相關的規畫及建廠作業。

北尾吉孝指出，日本政府前年制定半導體、數位產業戰略，表明在日本國內重建半導體完整供應鏈的必要性。他預估二○三○年世界半導體市場規模將達到一百兆日圓，此時是台灣企業合作，振興日本半導體產業的絕佳時機。

力積電強調，作為唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，將以自行開發的廿二／廿八奈米以上製程及晶圓堆疊技術，滿足未來ＡＩ邊緣運算的多重應用需求，並補足車用晶片缺口。

不過，半導體業者認為，力積電只與日方簽署備忘錄，未提出具體投資計畫，未取得日本政府同意撥款補助，以一座十二吋晶圓廠投資金額高達台幣三千億元以上，如果沒有獲得政策補助及客戶產能承諾，未來是否能具體執行，仍是未定之天，發布建廠的時程似乎太早，後續進展仍得密切觀察。

聯電二○一九年宣布收購富士通十二吋晶圓，當時外資也認為效益有限，未料聯電扎根四十奈米以上特殊製程，趕上前一波車用晶片大缺貨浪潮，為聯電締造亮麗收益。聯電也獲得豐田車用零組件供應商日本電裝（DENSO）青睞，雙方共同研發採用十二吋矽晶圓生產IGBT（絕緣閘極雙極性電晶體）功率元件，並在今年五月正式量產。

台積電也考慮日本再建第二廠晶圓廠，地點同樣考慮在熊本。台積電董事長劉德音先前表示仍會切入特殊製程，但在日本強烈要求下，台積電近期改口不排除改切入先進製程。