12吋矽晶圓供過於求 業者悶

今年半導體市況相對低緩，上游矽晶圓端業者包括環球晶（6488）、台勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰。業者估計，2022年是過去三年來，全球12吋矽晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12吋矽晶圓將陷入供過於求，預期2026年才會轉為需求大於供給。

全球主要半導體矽晶圓供應商包括日廠信越、勝高，還有台廠環球晶、台勝科與合晶，以及德國世創等。從去年半導體供應鏈開始出現庫存修正後，雜音也逐漸蔓延到上游晶圓代工端與矽晶圓端，今年上半年開始出現走緩跡象。法人指出，近三年全球12吋矽晶圓市況不樂觀，預估恐呈現供過於求，市場密切關注。

根據國際半導體產業協會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球矽晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，並較去年同期衰退11.3%。SEMI並預估，2023年半導體矽晶圓出貨面積將年減0.6％，但2024年與2025年都將成長6％以上。

矽晶圓業者表示，今年受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，矽晶圓終端需求下滑。不過，未來半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈。

業者推估，全球半導體廠將有82座新設施及生產線於2023年至2026年開始營運。全球12吋晶圓廠產能可望在代工、記憶體、功率元件等幾大領域推波助瀾下，於2026年創新高，屆時全球12吋晶圓廠總產能將達每月960萬片。

台勝科認為，12吋矽晶圓的需求應會於下半年觸底，8吋與12吋矽晶圓預期都將從明年恢復成長。

環球晶則評估，伺服器、資料中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收，惟記憶體供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力，下半年在資料中心及總體經濟復甦的推動下，將會有所改善。

環球晶認為，美國暫停升息對消費者信心恢復將有點幫助，但聯準會後續不見得就不會升息，所以還有不確定性，而中國大陸也降息，這些訊息對於市場需求應該會有正面助益，只是對於該公司訂單的幫助還不顯著。

【記者鐘惠玲／台北報導】半導體矽晶圓市場下半年面臨旺季不旺窘境，台灣業界龍頭環球晶直言第2季營收可能比首季小減，第3季可能與第2季相當或略低，第4季則回穩或小幅季增。法人認為，台勝科第3季營運將落底回穩，合晶本季與第3季業績可能都延續小幅衰退走勢，回溫最快要等第4季。