日月光致股東報告書出爐 董座張虔生:台灣先進封測須布局歐美
全球封測龍頭日月光投控(3711)致股東報告書出爐,董事長張虔生表示,近年來在地緣政治問題使得美國製造議題再度發酵,全球半導體供應鏈已開始逆全球化佈局,當趨勢已成,全球三大具先進製程晶圓廠將陸續至美國、歐洲設廠,全球台灣及美國晶圓、封測大廠也將相繼於歐美設立先進封測廠,以服務晶圓廠於當地生產之先進製程晶片,與美國設計業客戶提前佈局,維持台灣封測的市占規模與技術領先優勢。
張虔生指出,在封測產業部份,過去半導體大多是設計、製造、封測垂直分工,而小晶片(Chiplet)流程則因晶片封裝良率問題,大部份時間是製造與封測由晶圓廠統包,但未來在封裝成本驅動下,加以IDM大廠英特爾、三星逐漸擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後,未來部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。
張虔生進一步說,在全球先進製程晶圓廠逐漸朝向歐美擴廠時,小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程,但在美國小晶片所需先進封測廠則是較缺乏的,在提高晶片產量時,若未能加強美國本土先進封裝能力,晶片將被迫送往亞洲進行封裝和測試,將延長現有半導體供應鏈及時間。
張虔生點出,伴隨未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態,封測廠將逐漸單純用成本思考擴廠需求,而更重視供應鏈變化與客戶需求上。
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