瑞昱在美國控告聯發科

彭博資訊報導，台灣第三大IC設計廠瑞昱（2379）在美對台灣IC設計龍聯發科發動反托辣斯訴訟，並以「現代強盜貴族」（modern robber baron）形容聯發科，指控聯發科與專利主張實體（PAE）聯手利用瑣碎且成本高昂的訴訟，騷擾瑞昱。

聯發科、瑞昱全球IC設計排名分居第五、第八位。聯發科最主要產品線是手機晶片，另外還有電視、平板與寬頻、電源管理IC等產品線。瑞昱主攻PC與網通應用，並有電視與真無線藍牙耳機等晶片。

瑞昱遠渡重洋赴美狀告聯發科，且措辭嚴厲而強硬，引發關注。瑞昱昨（7）日強調，公平競爭可促進半導體產業創新與進步；不公平的競爭，特別是違背反托辣斯法，將傷害企業創新，因為會浪費公司資源，而這些資源原本可用來投入進一步的研發創新。聯發科則指出，該案已進入司法程序，不便評論。

報導指出，瑞昱6日在提交給加州北區聯邦地區法院的訴狀中主張，聯發科在2019年與智財權管理公司IPValue Management旗下子公司Future Link Systems達成協議，鼓勵Future Link對瑞昱發動專利戰。瑞昱在訴狀中也將Future Link與IPValue列為被告，並把它們比擬為「受僱的打手」（hired henchmen）。

瑞昱在訴狀指出：「聯發科與Future Link共謀，聯發科支付祕密的『賞金』，讓Future Link去提出毫無根據的專利主張來騷擾瑞昱，操縱法院制度來增加瑞昱的成本、讓瑞昱無法專注於產品開發與創新。」

這樁訴訟可追溯回2021年，當時Future Link在德州西區聯邦地區法院兩度控告瑞昱，另一次在美國國際貿易委員會（ITC）提告。

這些訴訟的部分結果是，瑞昱從2019年起取得與聯發科和Future Link間專利授權協議，授權涵蓋約200項專利組合，這些專利最初是分配給飛利浦與其分拆出去的半導體公司恩智浦（NXP）。

瑞昱最新訴訟指出，上述協議也包含先前向大眾與瑞昱隱藏的「祕密訴訟『賞金』條款」，該條款讓瑞昱和瑞昱的晶片成為目標。

訴狀指出，瑞昱透過專利案件中的「證據披露」（Discovery），發現了這項賞金方案，事情曝光後，Future Link迅速反駁其主張。訴狀引用一位ITC行政法官的說法，指出這項條款「難以想像它是可以合法或可執法的」，最少而言，該條款「顯然可讓瑞昱控告Future Link或聯發科的行動有正當理由」。