工研院、英國加強半導體合作

英國政府日前宣布未來十年將投資10億英鎊（約新台幣380億元）支持半導體產業，英國新成立的「英國科學創新和技術部（ DSIT）」5月19日發布國家半導體戰略，工研院電光系統所所長張世杰隨即在22日與DSIT展開初步交流。張世杰建議台灣成為英國「可信任的國際夥伴（Trustable Partner）」，有助雙方善用優勢，創造雙贏。

張世杰指出，英國有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量；工研院有深厚的半導體技術研發試量產經驗，可提供先進封裝試量產線（Pilot Line）專業諮詢顧問服務技術來進行量產前的評估，藉此串聯台灣半導體產業鏈，提高供應鏈韌性。

工研院也可透過與英國矽智財設計龍頭廠商合作模式，提升技術研發能量、帶領台灣產業提升，並擴展英國廠商在台灣的服務能量，共創台英互利雙贏。

英國在台辦事處表示，英國近幾年持續加強與台灣在半導體產業的相關合作，英國化合物半導體應用創新中心2020年與工研院簽署合作備忘錄，為台英雙邊針對化合物半導體及其衍生相關技術研究與應用的長期合作鋪路。英國商業貿易部也將在台灣透過數位貿易網絡，加強支持英國與台灣在半導體產業的雙邊貿易與投資。 工研院是推動台灣半導體產業發展重要推手，期待合作能創造更多技術創新、供應鏈協作與夥伴關係。

張世杰指出，英國最新的國家半導體戰略有三大目標，第一是提升強項、保持領先：強化在前瞻晶片研發、矽智財設計、化合物半導體的領先地位，推動量子電腦、淨零與人工智慧（AI）。

其次是泯除弱勢、降低供應鏈中斷風險：發布半導體韌性白皮書，協助產業避險，透過各種雙邊、多邊協定，與國際夥伴保持合作關係。第三是強化資安、保護國家安全：保護英國相關半導體的資產、解決資訊外洩等資安問題等。

工研院2023年將擴大與英方合作，提供建置先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務等策略，創造雙贏。