延續台灣半導體領先優勢 國科會推學術界3大專案

國科會今天表示，半導體是6G、AI等科技的核心，以台灣半導體實力為利基，將能開創新興應用，並透過推動3大學術界半導體專案計畫等方式，可望使台灣2035年半導體產業不論是製程、設備、材料、晶片設計，都得以延續領先優勢。

由國科會主辦、經濟部協辦的「2024台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」今天登場。國科會工程技術研究發展處處長李志鵬致詞時表示，面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，國科會已於2019年提前因應建立台灣半導體先進製程生態圈，期望在2030年矽製程要超越全球，推動製程、人才、技術等方向突圍。

李志鵬進一步表示，對內要促進台灣整體半導體產業鏈的共榮互惠，對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場的優勢；目前國科會也推動「晶片驅動台灣產業創新方案」，布局未來10年國家半導體戰略。

國科會指出，今天在成果發表會上，各學研團隊展現在前瞻技術、學術及產業應用上的亮點成果；國科會推動學術界半導體專案計畫，布局下世代半導體前瞻技術研發與高階研發人才培育，重要亮點成果分別有Å世代半導體專案計畫、化合物半導體專案計畫，及關鍵新興晶片專案計畫。

首先，國科會表示，Å世代半導體專案計畫自2021年5月啟動至今，針對檢測技術、關鍵材料、次奈米半導體元件技術以及量子計算展開前沿研究，並提出創新解決方案；該專案共有17個研究團隊參與，包括台灣半導體中心。

第2，化合物半導體專案計畫聚焦於更高頻、更耐高壓化合物半導體元件的關鍵技術研發，以加速推進B5G/6G高頻通訊、電動載具、再生能源等新興應用市場的發展；國科會表示，自2022年5月推動迄今，共補助6個學研團隊，並鏈結產業與國際量能，共同挑戰化合物半導體磊晶、製程及元件等關鍵技術極限。

第3，關鍵新興晶片專案計畫，聚焦於2025至2030年下世代所需的晶片設計關鍵技術先期布局，國科會指出，這將帶動下世代運算、通訊晶片技術及相關前瞻晶片系統EDA設計，培植高階晶片設計研發人才；計畫自2022年5月啟動以來，已補助11個學研團隊。

國科會表示，半導體是未來6G、AI、淨零排碳、量子電腦、精準健康、電動車、低軌衛星等新興科技的核心，以台灣的半導體實力為利基，可開創新興應用機會，期許在跨部會合作平台下，2035年半導體產業不論是製程、設備、材料、晶片設計，都得以延續台灣的領先優勢。