回應華為晶片突破 白宮：維持「小院高牆」

華為新款智慧手機Mate 60 Pro傳出晶片技術突破後，美方打破沉默，白宮國安顧問蘇利文五日表示，美國還在掌握華為晶片技術完整細節，先了解華為Mate 60 Pro處理器的確切構成。這番談話也引發外界猜測，美國將更加緊縮對中國大陸的高科技出口管制。

從拆解報告來看，Mate 60 Pro採用麒麟9000s晶片，由中芯國際製造，並採用中芯國際最先進的七奈米技術，激起大陸民族主義情緒，並引發外界討論華府防堵大陸科技發展的成效。

蘇利文在白宮簡報會上說：「在我們獲得這款晶片的特性和組成等更多精準資訊之前，我還不會評論目前仍有疑問的特定晶片。無論如何，這告訴我們，美國應維持『小院高牆』的技術管制路線，也就是狹窄地聚焦於國安疑慮，而非較廣泛的商業脫鉤問題。」

華為與中芯國際均受限於美國制裁，不能取得最先進晶片製造技術和設備。TechInsights分析師哈奇森指出，「這展現中國半導體產業在沒有極紫外光微影（ＥＵＶ）工具的情況下，仍取得技術進展。這成就的難度也顯示了中國晶片技術實力的能耐。」

他說，「這對試圖限制中國獲得關鍵製造技術的國家來說，也是一個巨大的地緣政治挑戰，可能會引發比現在更大的限制」。

Jefferies分析師認為，華為手機的拆解結論，可能讓美國商務部工業與安全局啟動調查，在美國引發更多關於制裁成效的辯論，並促使國會採取更嚴厲的對大陸科技制裁，「整體而言，美中科技戰可能愈演愈烈」。

不過，龍州經訊顧問公司分析認為，中芯國際使用次一級的深紫外光微影（ＤＵＶ）機台製造出七奈米晶片，並不算了不起的成績，因為良率一定較低，導致成本偏高。有些研究機構預測，中芯七奈米製程良率低於五成，而業界標準為九成以上。