美晶片補助金 年底前發完

美國商務部長雷蒙多表示，商務部將在年底前把依據晶片法所分配的所有390億美元補助金，全部發放完畢，而最大筆的補貼都已發出，接下來將聚焦在記憶體晶片與對供應商、晶圓和化學品的投資。

雷蒙多15日接受財經媒體CNBC專訪時表示，「我們進展順利，過去一個月已完成三件，未來幾周將做更多。」雷蒙多是在三星泰勒廠接受補助的宣布活動廠邊受訪，「我預期在晶片法中的資金年底前將分配完畢。」

扣掉美國15日提供給三星的64億美元，如今還能分配的補貼金剩下約160億美元。

迄今，商務部宣布提供的補貼主要聚焦在先進晶片，英特爾獲得85億美元補貼金，投資在亞利桑那新墨西哥州、俄亥俄州和奧勒岡州的計畫；台積電在亞利桑那州的設廠計畫則獲得66億美元補貼。

雷蒙多說，現在，最大筆的補貼金都已發出，未來的獎勵案將聚焦在記憶體晶片與對供應商、晶圓和化學品的投資。

周一宣布的三星獎勵案，將協助該公司在德州中部創造先進的製造生態體系，屆時晶片製造過程的許多步驟都將在單一園區內完成。雷蒙多說，泰勒廠規模將比三星在南韓具代表性的工廠大一倍。

三星確定取得美國補助後，將擴大美國供應鏈，彭博分析師預估三星可能提高晶圓代工產能15%~20%。