三星半導體Q1展望：記憶體轉虧為盈 晶圓代工無起色

三星電子表示，旗下記憶體晶片事業將在今年第1季轉虧為盈，預告拖累三星電子獲利已久的產業終將復甦；晶圓代工事業雖有訂單挹注，但無助於拉抬本季獲利。

三星主管記憶體事業部副總裁 Jaejune Kim 周三在發布財報後的電話會議上說：「我們計劃著重提高獲利力，積極因應生成式AI和伺服器固態硬碟相關的高頻寬記憶體需求。因此，本公司記憶體事業預料第1季轉盈。」

三星表示，旗下裝置解決方案事業群（Device Solutions，簡稱DS，原稱為半導體部門）去年第4季營業損失為2.2兆韓元（約17億美元），較第3季顯著改善。DS事業群下轄記憶晶片、系統LSI、晶圓製造三個事業體。

三星表示，由於客戶減少庫存，上季記憶體晶片業績大幅改善。三星發布新聞稿說：「對於記憶體業務而言，整體市場與上一季相比呈現復甦趨勢。」個人電腦和行動裝置事業都是如此。「由於生成式AI投資遍及IT產業，伺服器需求也呈現復甦跡象。」

不過，行動裝置等應用需求低迷，三星的晶圓代工事業並無起色。新聞稿說，「由於全球經濟復甦遲緩，晶圓製造事業第4季收益獲利下滑」。

主管晶圓代工事業的執行副總裁Gibong Jeong表示，晶圓製造市場2024年可望接近2022年的規模，主要靠先進製程推動。但他也警告，儘管接單增加，三星晶圓製造本季獲利可能仍無起色，理由是客戶仍在降低庫存，以避免重演一年前存貨過剩的情況。

三星電子去年用於裝置解決方案事業群的資本支出高達360億美元，高於台積電的300億美元。