韓媒：AMD將採用三星的HBM3晶片與先進封裝一站式服務

韓國經濟日報引述南韓產業人士22日的說法報導，三星電子將供應旗高頻寬記憶體（HBM）晶片與一站式的封裝服務，給美國晶片大廠超微（AMD）。

報導指出，三星電子的第四代HBM晶片款式HBM3與封裝服務，最近已通過AMD的品質測試，AMD計劃把三星電子的晶片和服務用於Instinct MI300X加速器。

專精開發伺服器中央處理器（CPU）的AMD，正擴展人工智慧（AI）加速器事業，第4季將推出結合CPU、繪圖處理器（GPU）以及HBM3的Instinct MI300X產品。

產業人士說，三星電子是唯一能同時提供先進封裝解決方案與HBM產品的公司。報導指出，AMD之前考慮採用台積電的封裝服務，但已改變計畫，因為台積電的先進封裝供應無法滿足AMD的需求。

知情人士本月稍早已透露，三星正在進行HBM3的技術驗證，以供應這些晶片與封裝服務給輝達（Nvidia）。

三星電子的目標是在下半年發表第五代HBM產品HBM3P，明年提高目前的HBM產能和先進封裝服務一倍。