追趕台積電!英特爾和新思科技擴大在先進製程合作
美國晶片巨擘英特爾(Intel)與晶片設計工具製造商新思科技(Synopsys)14日同意擴大戰略合作,允許英特爾晶圓代工服務(IFS)的Intel 3(3奈米)和18A(1.8奈米)先進製程的客戶,能夠取得新思科技的智慧財產權(IP)授權,涵蓋通訊、顯示器及記憶體科技,力圖追趕台積電。
綜合巴隆金融周刊(Barron's)和路透的報導,這項協議將包含新思科技所擁有、供晶片設計業者現成零組件使用的IP,以加速製程,而半導體業電子製造自動化(EDA)軟體供應商龍頭新思科技也將提供與Intel 3和18A製程相容的設計組合,未來雙方合作可能擴及未來的製程。
分析師認為,英特爾和新思科技的合作,是IFS成為台積電和和三星電子之外可行替代選項的重要一步,Tiribas研究公司分析師雷布森指出,這項協議是IFS取得頂級半導體業者可信度的重要基石。
英特爾和新思科技主管都說,這項協議將加快IFS為客戶生產晶片的速度。IFS主管高約爾(Rahul Goyal)表示,這項協議能讓晶圓代工客戶取得必要的IP組合,從而強化IFS業務。新思科技主管柯伊特(John Koeter)也說,新思科技的IP包含「所有現代系統單晶片的必要基石」,該公司也正積極在旗下軟體套裝全面應用人工智慧(AI)科技,幫助客戶驗證、測試並優化晶片設計。
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