預計2027年量產…台積電攜手博世、英飛凌和恩智浦 合資在德國設廠

台積電今日舉行董事會，拍板與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon）、恩智浦半導體（NXP），在德國德勒斯登成立歐洲半導體製造公司（ESMC），興建12吋晶圓廠，以提供先進半導體製造服務 ，以支援當地汽車和工業市場快速成長的未來產能需求。

台積電表示，ESMC代表著在12晶圓廠興建計畫邁出重要的一步，這項投資案最終投資定案，尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》的框架制定。

台積電表示，德國晶圓廠將切入28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片，預定2024年下半年開始興建，2027年底開始生產，將創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。

籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積電持有70%股權， 博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。台積電將負責晶圓廠營運。

台積總裁魏哲家說，這次在德勒斯登的投資，展現台積致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，台積期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入台積的先進矽技術中。

博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung則說，做為汽車供應商，博世透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。很高興能爭取到與台積公司攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。

英飛凌執行長Jochen Hanebeck說，這項共同投資對支持歐洲半導體生態系統而 言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 此地更早已是英飛凌最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。

恩智浦總裁兼執行長Kurt Sievers表示，感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。