日、印強化同盟 組半導體供應鏈

日本產經新聞報導，日本將和印度攜手建構半導體供應鏈，在中國大陸對亞太地區的影響力日增之際，加強日本和印度的同盟關係。

報導指出，日本經濟產業大臣西村康稔將於十九至廿五日出訪印度和孟加拉，預料將和印度電子暨資訊科技部部長瓦希諾（Ashwini Vaishnaw）會談，並簽署一項協議，以強化四方安全對話（Quad）的美、日、印、澳四國關係。

協議內容將包括推動雙方的政策對話和產業合作。經產省官員表示，「日本的強項是半導體製造設備和材料，印度則擁有大量高專業人才。期盼兩國間能建立雙贏關係」。

西村預料將在當地一場演講提出「日印產業共創倡議」，以「未來產業的創造」為口號，和印度合作扶植新創企業，並將在與印度商工部長高約爾（Piyush Goyal）討論此議題。

這項倡議將不只包括半導體產業，也涵蓋氫能與氨氣等綠能合作。日方計畫藉此與印度合作擴大對非洲等南半球新興國家的出口。為了實現構想，日本將成立「日印產業協力機關」，並提供資金支援。

報導指出，西村的印度行除了會見當地重要官員，也將參加廿國集團（G20）能源首長會議，隨行人士包括他擔任會長的跨黨派組織「日印友好議員聯盟」幹部，以及新創企業的相關人士等，希望從政府到民間都與印度加深關係。