花蓮大地震／精測：工安系統正常 已逐步復工

針對今晨台灣地區發生芮氏規模7.2強震，隨後多起餘震，晶圓檢測大廠精測稍早發布新聞稿表示，精測總部及生產基地皆位處桃園地區，該區最高震度為5級，事發當下，廠區立即疏散人員，工安系統正常，緊急應變小組依精密設備及生產品質規範，進行設備調校以確保產品品質並逐步復工，對公司營運及財務無重大損失影響。

精測今 (3) 日公布2024年3月份營收，單月合併營收2.53億元，月增33.2％，年增7.0％ ; 但今年首季合併營收6.76億元，仍季減12.5%，但比去年同期微增0.05%。

展望本季，公司表示自主研發高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞，只是半導體產業中，高階汽車晶片占比仍不高，但可長期觀察後續發展，本公司將審慎以對。

精測今年3月份營收除智慧型手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升業績成長外，受惠於高速網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注，單月營收成長逾3成，首季探針卡營收占總營收比重約45.3%，符合預期。中華精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經客戶量產驗證，其頻寬可達PAM 4 112 Gbps，且其大電流承載能力可讓量產可靠度 (MTBF) 大幅提升，此為中華精測帶來3月營收成長新動能。

觀察這一波帶動車用半導體的新主流為電動車新創公司，終端品牌市場版圖的變化亦牽動著車用半導體供應鏈的腳步，不少電動車新進品牌搶在知名品牌之前，在短期內快速發表新款電動車，關鍵因素不乏來自於核心晶片先進製程及供應鏈的變化，其中最值得關注是，智慧型手機晶片供應鏈業者典範移轉至電動車產業鏈的新勢力。

中華精測作為智慧型手機高階晶片測試介面主要供應商，亦在這次產業典範移轉中受益，惟電動車市場新變化強調在成本優勢，對應於半導體測試端的實質貢獻仍待觀察，公司將高度積極配合客戶發展新市場、並審慎以對維持企業長期永續優勢。

展望未來，生成式AI應用快速發展帶動資料中心及終端AI應用相關之高速網通晶片、高速傳輸介面晶片、記憶體暨相關控制晶片及ASIC測試需求逐步增溫，皆為中華精測產品規劃的新商機。公司將持續藉All In House優勢順應各類客戶發展新產品，在瞬息萬變時局中拓展新藍海市場。